内容跨度跳过了三年了时间主要是因为我是真的看不懂论文了
没错，就是关于芯片制造领域的论文，三维硅通体结构，属于一种异构的芯片，具体就是以硅为上下连接结构，中间是碳纳米结构，这玩意儿要保证散热、保证性能的情况下纳米级别的线路布局，全是新的领域，有一些研究，有一些论文，但那些论文都太深奥了，尤其是涉及到制备环节，我发现我的智商不够用了，完全无法理解那些学术大佬们的构思。
至于制造环节更是如此，想想看吧，碳纳米管上晶体管按照预先做好的设计，进行生长，这其中的技术难度写起来太困难了难道我看过之后都不该怎么才能表述
所以我承认败了，看论文看到吐血，还看不懂所以直接往前跳跃了三年。
其实真要做出来，三年肯定是不够的，为了保证故事的完整性，所以还是三年吧。
研究这些前沿技术的同时，我是真的太特么佩服现在的科学家了，真不知道他们脑袋瓜子里是怎么塞进那么多东西的。
当然，写这本书最大的好处还是，我对许多前沿科学领域都有了点了解，虽然大都是九牛一毛的，但真的很快乐。
起码知道了真正在做科研的兄弟姐妹们有多难
另外，接下来的情节要走科幻向了
换句话说，开脑洞跟幻想居多了。
最后谢谢大家的关心，这本书还没到完结的时候
正如大家说的，开那么大的外挂总不好就弄个芯片，还有星辰大海需要征服呢
以上
最后再次感谢所有科技之锤的书友们，给大家拜个早年
爱你们
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